銅類產品
鍵合銅絲產品
產品介紹:

云南銅業科技發展股份有限公司和云南大學先進材料工程中心強強聯合,匯聚國內鍵合線研發尖端專家,共同研制開發出鍵合銅絲等系列產品,已實現批量生產。鍵合銅絲作為芯片與外部電路主要的連接導線材料,具有良好的機械性能和電學性能,及很低的成本,是“鍵合金絲”最有力的替代品。該產品在云南銅業科技發展股份有限公司已實現批量生產,并得到某些IC、LED及半導體分離器件等電子封裝廠家的使用,效果良好。公司目前已取得ISO90012008質量管理體系認證和GB/T28001-2001職業健康安全管理體系認證。公司本著與客戶合作共贏的目標,集研發、設計、生產與銷售為一體,為開創美好的未來與客戶攜手開拓,共鑄輝煌。

鍵合銅絲的優勢:(相對于鍵合金絲而言)

1、 封裝廠使用鍵合銅絲的成本是使用鍵合金絲的1/3~1/10;

2、 電學性能:電導率高,寄生電容;(在室溫及相同條件下,銅的電阻率只有1.6μΩ/cm,而金是2.3μΩ/cm)

3、 熱學性能:散熱性能好;(相同條件下,銅比金的熱傳導率高出25%)

4、 機械性能:銅比金有更好的機械穩定性;(銅絲形成鍵合后所承受的力度可比金絲高20%~30%

5、 金屬間化合物生長緩慢;(銅與基底形成金屬間化合物的速率要比金形成金屬間化合物慢得多)

產品介紹:

1、 原材料由卓越性能的高純銅和微量元素組成;形成了自己獨特的鍵合銅絲配方及成熟的制造工藝和參數;

2、 鍵合銅絲產品規格為¢0.018mm~0.050mm,銅含量純度≥99.99%;

3、 力學性能:較高的破斷力和較好的延伸率,如下表:

力學性能

規格(μm

Φ20

Φ25

Φ28

Φ30

Φ35

破斷力(g

5-10

8-15

10-20

12-22

15-25

延伸率(%

8-16

8-16

10-20

10-20

10-20

4、具有優越的成球性和鍵合性能

        

裝備介紹:

1、 從國外引進的真空熔鑄爐、拉絲機等系列設備,可完成高品質鍵合絲的批量生產;

2、 高精密天平、金相顯微鏡、掃描電鏡、拉力測試儀等高精檢測分析儀器;

產品應用:廣泛應用于各種IC、LED封裝及半導體分立器件等微電子產品;

    云南銅業科技發展股份有限公司

地址:云南省昆明市高新技術產業開發區二環西路625
  郵編:650101
  電話:0871-8320123   傳真:0871-8320737

聯系人:禹建敏
  E-mail: yc-crm@163.com

 

 

 

 

 

 

COPPER BONDING WIRE

(Yunnan Copper Science & Technology Development Co.,Ltd.)

Yunnan Copper Science & Technology Development Co., Ltd.   has called the home and profession apexs technical experts together, successful developed high purity of copper bonding wire and so on to industrialize with the Advanced Material Engineering Centre of Yunnan University. As for the key material to be used in connecting with chip and lead frame, the copper bonding wire has lots of advantages and application characteristics by comparing to gold bonding wire: Electrical/thermal conductivity of copper is 20% higher than that of gold and cost competitiveness of the products gets increased largely. At present, rush for substituting copper bonding wire for gold bonding wire is appeared in the world. Yunnan Copper has stable mass production of plant and meets market demand. Engaged in semiconductor packaging by bonding wire of the R&D, production and sales, the company in line with the customers win-win cooperation objectives will continuously carry the quality forward and sincerely development with all customers. We are going forward hand in hand for the brilliant future.

 The advantages of copper bonding wire :( comparing to that of gold.)

1. 1/3~1/10 of cost savings can be achieved by substituting copper bonding wire for gold bonding wire for microelectronic packaging application. 

2. Higher electrical conductivity.

3. Higher thermal conductivity.

4. Higher mechanical strength.

5. Slower intermetallic in copper bonds provides superior reliability. 

Products introduction:

1. In super purity of copper, composite micro-alloying by means of master alloy is carried out by adding trace element to march toward perfect material quality; Unique composite micro-alloying and stable production process with optimized process parameters.

2. Product specification: 0.018mm~0.050mm; Cu content is higher than 99.99%;

3. Mechanical properties: higher tensile strength and higher elongation. 

Mechanical

Properties

Product Specificationμm

Φ20

Φ25

Φ28

Φ30

Φ35

Breaking Loadgf

5-10

8-15

10-20

12-22

15-25

Elongation%

8-16

8-16

10-20

10-20

10-20

4. Stable spherical FAB formation and better stitch bonding performance.

Equipments introduction:

1. The key equipments were introduced from abroad such as copper continuous casting furnace ,ultra fine wire drawing unit and etc. They can be marched toward perfect product quality.

2. High precision balance, metallographic microscope, tension tester, SEM and so on. 

Application of products:

The copper bonding wire is widely used in IC/LED/transistor assembly industry, the leads of the semiconductor industry encapsulation. It is in indispensable connection materials for microelectronics industry. 

Yunnan Copper Science & Technology Development Co., Ltd.

Add: No.625,West ErHuan Road, Kunming High-tech. Industry Development Zone, Kunming, Yunnan, 650101,P.R. China

Tel: +86-0871-8320123  Fax: +86-0871-8320737

E-mail: [email protected]

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